中国政府决定加速发展国内芯片产业

今日经济

随着中美两国贸易冲突加剧,缩小与美国芯片业者之间的质量差距,成为中国的当务之急。 中国政府决定加速发展国内芯片产业。 中国高层当周开会讨论了如何加速发展芯片行业。 路透社周四引述两位知情业内人士报道,中国高级官员愈发担心提升国内芯片设计的努力停滞。一系列对外收购交易失败凸显发展国内芯片业的重要性。

芯片用于智能手机、电脑、其他电子装置,以及高端工业与军事产品。芯片开发是《中国制造2025》计划的一个要点。该计划旨在增强本国科技实力。中国政府希望到2020年国内芯片自产率至少达到40%。 但业内人士称,中国芯片生产商难以达到关键目标。 

从奥巴马到特朗普政府,美国监管者一直在阻止中国国有企业对海外半导体资产的收购,因担心中国政府的大力资助,将危及美国在半导体科技的龙头地位。 

美国政府禁止美国企业向中国手机及电信公司中兴通讯出售零部件和软件,这道禁令将为期七年。此举可能切断中兴通讯的供应链。 

中兴通讯极为仰赖美国芯片,中兴通讯周五说这道禁令不公平且危及公司生存。 

2016年中国半导体元件产品芯片进口价值达2,270亿美元,高于原油、铁矿石与初级塑料进口的总和。 

受到中美贸易纷争和中兴通讯案的刺激,路透社周四引述两位知情业内人士报道说,中国领导层现在准备加码投资,积极开发国内自行设计芯片。中国表示,有必要以积极的政策降低对外国制芯片的依赖。

这些人士还说,相较于与海外交易案融资等其他领域,国家集成电路产业投资基金将增加支出在国内芯片设计。 

中国官员本月表示,北京正在寻求通过削减企业税至多五年时间来减轻优先芯片产品的压力。分析师表示,企业也投入巨资从海外竞争对手那里抢夺海外资源和工程师。 

“工程师在中国大陆获得的薪酬是在韩国或台湾的五倍,这并不罕见,”一位在中国大陆工作的韩国芯片工程师称。 

他还表示”奖金丰厚”,如果你能招来其他人”还能获得很高的奖励”。由于事涉敏感,这位工程师要求匿名。 

科技分析咨询公司集邦科技驻台北研究总监张瑞华称,中国在积极寻求吸引人才,但目前所拥有的半导体专家还不到真正具备竞争力所需70万名专家的一半。 

分析师指出,虽然中国已经设法吸引到许多半导体专家,但还有一些专家因为部分合约中限制工作流动的条款、及举家迁移到大陆所面临的挑战而却步。 

“中国起初认为发展这项科技并不难,也可以从海外收购,”中国一家有国家背景的集成电路芯片公司的一位供应商称,现在觉得情况并非如此,需要解决的问题比最初预想的要多。

中国政府的芯片业”大基金”(Big Fund)在上月结束的最新一轮融资估计筹集320亿美元资金,这些新融资约四分之一将用于积体电路(IC, 集成电路)设计。 

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