中國半導體產業為何難發展?


中關村管委會稱,中關村的前沿技術企業將聚焦高端晶片等技術。圖為中關村一間科技公司工程師在作影片分析。

中國的半導體龍頭中芯公司是全世界排名第5的半導體代工企業,全球科技市場研究公司集邦科技報告指出,2017全球半導體代工總產值約573億美元,台灣積體電路製造公司排名第一,市場有率超過55%,其次為美國格羅方德公司、台灣聯華電子公司、韓國三星集團,排第五的中芯市場佔有率只有5.4%,與台積電相距10倍。

落後台積電三代

台灣《天下雜誌》指出,中芯半導體技術與台積電相距最少三代,正當中芯2016宣布28納米晶片研發成功,台積電去年已經生產7納米晶片,28納米晶片原本用於比特幣「挖礦」主力,但隨比特幣漸受嚴控「沒賺頭」,28納米晶片已不再吃香。「大陸的半導體產產業仍處於草創階段,與世界頂尖技術仍有差距」。

地方競爭激烈 人才難融合

研究中國產業政策的台灣中研院人社中心研究員瞿宛文說,中國半導體產業政策需經「中央制定,地方執行」過程,地方之間競爭激烈,人才分散,北京、上海各有兩間12吋晶片廠、深圳和天津各有兩座8吋廠,難以形成半導體產業集群。管理複雜也容易導致派系鬥爭,中芯內部技術團隊嚴重依賴外部人才,本土人才缺乏,面對大陸、外國、台灣等三方面人才內部融合問題,公司不時出現員工內訌。加上,半導體研發特別困難,必須長時間投資及投資者放任研究、不加干涉,但研究過程拖得太長,就會出現像28納米晶片那樣的尷尬局面。

業內人士分析半導體公司設備落後是原因之一。《中國青年報》曾報道,於1996年簽訂的《瓦森納協定》限制西方國家進口先進器材到中國,嚴重影響其晶片製造設備,「小企業不得不買二手設備支撐工廠運作」。

香港 明報

 

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