芯片自主爱国论又掀波澜 举国之力挺产业恐难行

 

德国半导体制造商英飞凌于2019年2月21日在慕尼黑举行的年度股东大会上展示英飞凌微控制器套件XMC 4700
 

美国的华为禁令再次点燃中国公众在“芯片自主”问题上的争论。经济学家吴敬琏曾呼吁人们警惕盲目热情,但被批评不理解华为“被卡住脖子”危机。

中国搜狐网6月12日发表的一篇评论文章说,“吴敬琏担心开放问题,那是他没有看到华为的遭遇和被卡住的脖子”。文章说,中国“已经无路可退,要敢于争夺人才”。

触动“中国芯”敏感神经的,是吴敬琏2018年在清华大学针对中兴问题的一次演讲。吴敬琏当时说, “不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。他说,应该冷静、科学、客观的观察,提出确实有利于国家、有利于世界经济发展的正确对应策略。

中国政治评论作家郑庆军6月11日发文说,在中美贸易战强力对抗的大背景下再看吴敬琏的演讲,他的这些话显得“不合时宜”,“甚至有投降主义的意味”。

但半导体行业分析认为,以举国之力推芯片技术很难取得高效率的的产业目标。

总部位于上海的咨询公司“芯谋研究” (Icwise)首席分析师顾文军对路透社表示:“与设备、材料或人才的限制相比,我认为中国更缺乏的是对该行业的了解。”他说,政府对这一行业的补贴将适得其反,因为太多资金充足的企业最终会追求同样的人才。

华盛顿智库战略与国际问题研究中心科技政策项目主任詹姆斯·刘易斯(James Lewis)在一份报告中说,研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂,但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国更有优势。

他说,中国的技术部门存在漏洞,中央集权经济效率较低,因为政府决策取代了市场的信号,贷款难度低让效率低下的公司生存下来,从生产力更高的活动中消耗资源。中国在前几轮的半导体投资后发现,一些省市资助的公司纷纷倒闭。

芯片产业包括晶圆生产、芯片设计、制造、半导体生产设备、封测等多个复杂的过程与环节。中国技术只有在封测等方面达到一定水平,但整体仍远落后台湾、韩国和西方国家。

中国6月出版的一份半导体行业市场分析报告说,半导体设备制造业集中度较高,是一个典型的资本和技术密集型行业,技术壁垒高,需要巨大的资金和人力。

设备供应方面,2018年,全球前十大半导体设备供应商的市场份额合计为71.4%,前五大巨头的市场份额合计为61.4%。前十名中,ASML来自荷兰,其余公司的总部设在美国和日本。

报告说,中国大陆半导体设备国产化率仅为11.5%,中国制造的半导体设备约占全球市场的2%。2018年,全球半导体设备销售额达到616亿美元,其中16.4%(101亿美元)的销售来自中国大陆,中国大陆是台湾和韩国之后的第三大市场。然而,中国制造的半导体设备与国外同行仍存在巨大的技术差距。品牌知名度较低的中国设备竞争力较低,市场占有率较小。

中国工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光4月表示,2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元人民币,集成电路设计业产业规模扩大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主;14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距。

他说,集成电路封装测试业是中国与国际差距最小的环节,高端封装业务占比约为30%,但产业集中度还不高。

路透社报道说,中国的芯片工程师透露,中国的国产芯片制造技术达不到高标准。分析人士指出,中国在许多领域仍然依赖美国、台湾、韩国、日本和欧洲的技术,一些人质疑政府政策是否到位。

《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,人才缺口为32万人。

路透社援引分析人士的话说,日本、韩国和台湾公司花了数十年的时间才培养成熟对专业知识的掌握,中国一直在寻找海外的顶尖人才,特别是来自台湾和韩国的人才,薪酬不菲,但并不总是能取得成功。

据路透社报道,中国DRAM内存芯片的制造商长鑫存储,去年曾试图招聘韩国三星电子的一名前顶尖芯片工程师,但三星今年1月通过法院禁令的方式阻止了长鑫公司的这一举动。

许宁,VOA

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